微小漏電流難以捕捉？寬溫域半導(dǎo)體絕緣測(cè)試設(shè)備技術(shù)解析

在功率半導(dǎo)體器件及封裝絕緣材料研發(fā)、可靠性檢測(cè)環(huán)節(jié)，高低溫交變環(huán)境下絕緣電阻準(zhǔn)確表征存在諸多技術(shù)難點(diǎn)：低漏電流信號(hào)易受工業(yè)電網(wǎng)諧波、電磁噪聲干擾，寬溫域溫度均勻性難以保障，瞬時(shí)擾動(dòng)易產(chǎn)生無效異常數(shù)據(jù)，傳統(tǒng)設(shè)備量程、靈敏度無法滿足絕緣材料測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。

華測(cè)儀器 SIR-450 半導(dǎo)體高低溫絕緣電阻測(cè)試系統(tǒng)，是面向功率半導(dǎo)體、封裝樹脂、無機(jī)絕緣基材、復(fù)合絕緣膜等材料開發(fā)的變溫絕緣性能綜合檢測(cè)設(shè)備。系統(tǒng)采用集成架構(gòu)，集成寬范圍準(zhǔn)確溫控腔體與高阻微弱電流測(cè)量主機(jī)單元；硬件配置多級(jí)電磁抗干擾組件，可減少現(xiàn)場(chǎng)電磁干擾噪聲，設(shè)備電流測(cè)量分辨率可達(dá) 1fA，絕緣電阻測(cè)量上限 101?Ω，可穩(wěn)定采集材料在高低溫工況下的微量漏電流信號(hào)。

溫控系統(tǒng)采用全域均熱風(fēng)道結(jié)構(gòu)，工作溫度區(qū)間覆蓋 - 185℃～350℃，控溫精度≤±0.5℃；升溫速率支持 0～10℃/min 連續(xù)自定義設(shè)置，可復(fù)現(xiàn)多種標(biāo)準(zhǔn)及自定義溫度老化、溫變循環(huán)測(cè)試曲線。軟件內(nèi)嵌自動(dòng)平均值校正算法，能夠?qū)崟r(shí)連續(xù)采樣，自動(dòng)甄別并減少環(huán)境擾動(dòng)引發(fā)的異常跳變數(shù)據(jù)，保障全溫度區(qū)間絕緣電阻測(cè)試數(shù)據(jù)的重復(fù)性、穩(wěn)定性與真實(shí)性，為絕緣材料配方開發(fā)、器件長(zhǎng)期絕緣可靠性評(píng)估提供可靠、完整的測(cè)試數(shù)據(jù)支撐。