溫度循環(huán)導(dǎo)通電阻測試系統(tǒng)

產(chǎn)品型號：Huace DT-L3

廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家

所在地：北京市

更新日期：2026-03-23

產(chǎn)品簡介：

Huace DT-L3溫度循環(huán)導(dǎo)通電阻測試系統(tǒng)

價格僅供參考，如需獲取更詳盡的產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格書、定制方案或應(yīng)用案例，歡迎致電我司技術(shù)工程師

Huace DT-L3溫度循環(huán)導(dǎo)通電阻測試系統(tǒng)由華測儀器生產(chǎn)，可在低高溫交替的溫度循環(huán)環(huán)境中，采用4端子測試法，對焊點、連接器接點等導(dǎo)體連接部位開展多通道高準(zhǔn)度微小電阻連續(xù)監(jiān)測，以此評估電子裝配工藝的規(guī)范性及材料本身的連接可靠性。

產(chǎn)品特點

1.配備自主開發(fā)的多光束掃描方式及符合標(biāo)準(zhǔn)的測試儀

2.直流測量抗干擾能力強

3.能夠通過2種方法判定故障

4.可通過計算機(jī)進(jìn)行實時測定，可在測定過程中編輯、瀏覽數(shù)據(jù)

5.通過與環(huán)境試驗箱聯(lián)動，大幅度增加試驗效率

產(chǎn)品參數(shù)

測試通道：128通道（可定制至960通道）

測試量程：1Ω、10Ω、100Ω、1kΩ、100kΩ、1MΩ以及AUTO

分辨率：100μΩ

測量范圍：1×10^-3-1×10⁶Ω

環(huán)境箱：適配多種型號

應(yīng)用領(lǐng)域

1. PCB 與封裝焊接類

印刷電路板通孔導(dǎo)通評估

焊料連接性評估

BGA、CSP 焊料連接性評估

2. 元器件可靠性類

芯片電容器接合可靠性評估

3. 柔性線路與特殊材料類

導(dǎo)電膠粘劑、異方性導(dǎo)電膜 (ACF) 接合性評估

4. 通用連接結(jié)構(gòu)類

各種連接材料的連接性評估