多路介電/電阻測試模塊

產(chǎn)品型號：HCMP

廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家

所在地：北京市

更新日期：2026-04-01

產(chǎn)品簡介：

華測儀器HCMP多路介電/電阻測試模塊

價格僅供參考，如需獲取更詳盡的產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格書、定制方案或應(yīng)用案例，歡迎致電我司技術(shù)工程師

HCMP多路介電/電阻測試模塊由華測儀器生產(chǎn)，是一種集成化測試系統(tǒng)，主要用于評估材料的介電性能與電阻特性，可以搭載阻抗分析儀、高阻計等設(shè)備使用，此測試模塊精度高、穩(wěn)定性強(qiáng)、實(shí)現(xiàn)智能化與自動化、可靠耐用、模塊化設(shè)計，可用于多通道介電與電阻測量，使其在材料科學(xué)、新能源、半導(dǎo)體領(lǐng)域中被普遍應(yīng)用。

產(chǎn)品參數(shù)

通用參數(shù)

電源：工頻電源

          額定電源電壓 : AC 240 V ( 已考慮相對于額定電源電壓的 ±10% 的電壓波動 )

          額定功率上限: 30 VA

顯示：電源指示燈、錯誤指示燈、遠(yuǎn)程指示燈

接口：USB、LAN、RS-232C

電氣參數(shù)

通道數(shù)：10 通道（可定制）

回路電阻：0.5 Ω( 輸入 - 輸出端子、參考值)

靜電電容：0.2 pF( 輸入端子 -OFF 通道間、有 Guard、參考值)

接點(diǎn)規(guī)格：輸入電壓 1000V

允許電流容量：200 mA (AC peak/DC)

絕緣電阻：100 TΩ以上(通道-外殼之間/通道屏障層-外殼之間(LCUR除外)

切換時間：1.0 ms