半導體真空晶圓退火爐

產(chǎn)品型號：Huace-800G

廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家

所在地：北京市

更新日期：2026-04-02

產(chǎn)品簡介：

華測儀器Huace-800G半導體真空晶圓退火爐

價格僅供參考，如需獲取更詳盡的產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格書、定制方案或應用案例，歡迎致電我司技術(shù)工程師

Huace-800G半導體真空晶圓退火爐由華測儀器生產(chǎn)，是在真空環(huán)境下，對半導體晶圓進行高溫熱處理的設備，主要用于消除應力、優(yōu)化材料結(jié)構(gòu)、增加電學性能。華測儀器經(jīng)過多年研發(fā)，推出了采用高準度、高反射率拋物面搭配高性能加熱源的解決方案，在升降溫過程中仍能保持穩(wěn)定均勻的溫度場，可實現(xiàn)寬范圍均熱區(qū)、高速加熱與高速降溫。樣品由石英管保護，無氣氛污染，更適合半導體工藝使用。

產(chǎn)品參數(shù)

產(chǎn)品型號：Huace-800G/Huace-1200G/Huace-1450G

產(chǎn)品尺寸：6寸晶圓或150 x 150mm產(chǎn)品

溫度范圍：RT ~ 800/1200/1450°C

升溫速度：＜100℃/s可編程（此溫度不含載盤的升溫速度）

      ＜25℃/s（SiC載盤）

溫度均勻度：±5 °C ≤ 500 ℃

±1 % > 500 ℃

溫度控制重復性：±1 °C

溫控方式：PID 溫控

應用領(lǐng)域

電子材料

半導體用硅化合化的PRA(加熱后急速降溫)；

陶瓷與無機材料

陶瓷基板退火爐；

鋼鐵和金屬材料

爐焊接模擬；

其他

溫度梯度爐；