半導(dǎo)體封裝材料寬溫絕緣測(cè)試系統(tǒng)

產(chǎn)品型號(hào)：SIR-450

廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家

所在地：北京市

更新日期：2026-06-09

產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

華測(cè)儀器SIR-450半導(dǎo)體封裝材料寬溫絕緣測(cè)試系統(tǒng)

價(jià)格僅供參考，如需獲取更詳盡的產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格書(shū)、定制方案或應(yīng)用案例，歡迎致電我司技術(shù)工程師

SIR-450半導(dǎo)體封裝材料寬溫絕緣測(cè)試系統(tǒng)由華測(cè)儀器生產(chǎn)，環(huán)氧塑封料（EMC， Epoxy Molding Compound）是用于半導(dǎo)體封裝的一種熱固性化學(xué)材料，是由環(huán)氧樹(shù)脂為基體樹(shù)脂，以高性能酚醛樹(shù)脂為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料，為后道封裝的主要原材料之一，目前95%以上的微電子器件都是環(huán)氧塑封器件。環(huán)氧塑封料具有保護(hù)芯片不受外界環(huán)境的影響，抵抗外部溶劑、濕氣、沖擊，保證芯片與外界環(huán)境電絕緣等功能。環(huán)氧塑封料對(duì)高功率半導(dǎo)體器件的高溫反向偏壓（HTRB）性能有重要控制作用。

多種加溫方式

勻速度加熱試驗(yàn)

階梯式加熱試驗(yàn)

降溫試驗(yàn)

加速度升溫、熱循環(huán)試驗(yàn)（僅供反射爐）

產(chǎn)品參數(shù)

溫度范圍：-100~350°C

控溫精度：0.5°C

升溫斜率：10℃/min（可設(shè)定）

電阻：1×10¹⁶Ω

電阻率：1×10³Ω~1×10¹⁶Ω

輸入電壓：220V

樣品尺寸：φ＜25mm，d＜4mm

夾具輔助材料：99氧化鋁陶瓷

絕緣材料：99氧化鋁陶瓷

測(cè)試功能：高低溫電阻率